日本MIKASA米卡薩旋轉(zhuǎn)涂布機MS-B150刷涂機刮涂機涂膜機，熱賣款！塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司中國代理店

日本MIKASA米卡薩 MS-B150 ：φ6英寸晶圓，兼容100×100mm板
光刻.com處理旋涂機、掩模對準(zhǔn)機和實驗室機器，用于開發(fā)和蝕刻研究。
我們還處理各種測量機，用于薄膜厚度測量，步差，線寬和形狀測量。

產(chǎn)品規(guī)格：

*大電路板尺寸	φ6英寸晶圓或100×100mm基板
速度（轉(zhuǎn)/分）	20~7，000
旋轉(zhuǎn)精度	±1轉(zhuǎn)/分（負(fù)載時）
發(fā)動機	交流伺服電機
蓋	丙烯酸
旋轉(zhuǎn)室直徑	φ290毫米
步進模式數(shù)	100 步× 10 種模式
時間設(shè)置	999.9秒
**聯(lián)鎖	真空標(biāo)準(zhǔn) 蓋可選
滴水裝置	選擇
使用的真空壓力	-0.08~-0.1兆帕
權(quán)力	交流100~240V 5A
外部尺寸（毫米）	352W×303H×432D
重量	16公斤

支持選項：

<定制類型>		<兼容型號>
?自動滴水裝置（氣動型）	1 臂	○
	2 臂	○
?自動滴水裝置（支架式）		○
?漱邊		○
?背部沖洗		○
?排氣管		○
?廢液排放		○
?鄰苯二甲酰亞胺開關(guān)		○
?特氟龍涂層		○
?增加電機余熱風(fēng)扇		○
?急停開關(guān)		○
?大功率電機

薄膜厚度分布數(shù)據(jù)

使用的型號	MS-B150
抵抗	OFPR-800LB （東京大鹿）
電路板尺寸	φ6英寸硅片
目標(biāo)膜厚度	1微米
薄膜厚度分布	±0.6%

兼容型號：MS-B150

●支持的電路板尺寸	●樣品架材料	●應(yīng)用實例
10毫米	鋁	硅膠、玻璃等
20毫米	鋁	硅膠、玻璃等
50毫米	鋁	硅膠、玻璃等
50毫米	德爾林	硅、玻璃、化合物等
100毫米	鋁	硅膠、玻璃等
100毫米	德爾林	硅、玻璃、化合物等
100毫米	聚四氟乙烯	硅膠、玻璃等
100毫米	聚四氟乙烯	硅、玻璃、化合物等
150毫米	德爾林	硅等