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簡(jiǎn)單介紹:
安徽微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)KOSAKA小坂臺(tái)階儀ET4000M臺(tái)階儀可以應(yīng)用在半導(dǎo)體,光伏/太陽(yáng)能,光電子,化合物半導(dǎo)體,OLED,生物醫(yī)藥,PCB封裝等領(lǐng)域的薄膜厚度,臺(tái)階儀測(cè)量薄膜厚度,臺(tái)階高度,粗糙度(Ra,Rq,Rmax...),劃痕深度,磨損深度,薄膜應(yīng)力(曲定量率半徑法)等定量測(cè)量方面。其高精度,高重復(fù)性,自動(dòng)探索樣品表面
詳情介紹:
安徽微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)KOSAKA小坂臺(tái)階儀ET4000M
臺(tái)階儀/膜厚儀ET4000系列產(chǎn)品參數(shù)
*大試片尺寸 | 210×210mm~300×400mm |
---|---|
重現(xiàn)性 | 1σ 0.5nm以?xún)?nèi) |
測(cè)定范圍 | Z:100um X:100~305mm (Y移動(dòng)量:150~400mm) |
分解能 | Z:0.1nm X:0.1um |
測(cè)定力 |
0.5UN~500UN (0.05mg-50mg) |
臺(tái)階儀可以應(yīng)用在半導(dǎo)體,光伏/太陽(yáng)能,光電子,化合物半導(dǎo)體,OLED,生物醫(yī)藥,PCB封裝等領(lǐng)域的薄膜厚度,臺(tái)階儀測(cè)量薄膜厚度,臺(tái)階高度,粗糙度(Ra,Rq,Rmax...),劃痕深度,磨損深度,薄膜應(yīng)力(曲定量率半徑法)等定量測(cè)量方面。其高精度,高重復(fù)性,自動(dòng)探索樣品表面

安徽微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)KOSAKA小坂臺(tái)階儀ET4000M
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