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產品詳情

  • 產品名稱：日本USHIO牛尾分體式投影曝光設備UX-5/ UX-7

  • 產品型號：
  • 產品廠商：USHIO牛尾
  • 產品價格：0
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簡單介紹：
日本USHIO牛尾分體式投影曝光設備UX-5 系列 塔瑪薩崎（蘇州）電子有限公司
詳情介紹：
開創(chuàng)TTL非曝光波長/對準方式
由于Ushio的磚利技術“TTL非曝光法波長對準”，觀察掩模標記時，基板上的對準標記沒有曝光。此外，由于可以直接觀察工件標記，因此不會因掩膜而降低對比度，并且可以進行清晰標記的高精度對準。
支持各種對齊標記
由于注冊圖案是“圖案匹配兼容”，因此可以與各種布線圖案對齊，而無需專用對齊標記。
高分辨率
配備 Ushio 的投影鏡頭“UPL 系列”以實現高分辨率。支持線和空間=5μm的設計規(guī)則的全 面量產。
深い焦點深度
由于焦深較深（± 50 至 100 μm），因此即使因基板的臺階、翹曲和膨脹而導致散焦，也可以獲得與剛剛聚焦相當的圖案輪廓。它在暴露厚的干膜和阻焊劑時特別有效。
表面階段的高速步進和重復
通過使用精密空氣軸承消除摩擦并通過使用表面電機結構降低運動部件的重量和剛度，實現了高速步進和重復操作。此外，表面平臺通過激光干涉儀進行反饋控制，實現了高速運行和高定位精度。
面罩無損
由于掩模和工件是非接觸式投影曝光方法，因此不會因抗蝕劑的粘附而損壞掩模。除了防止布線圖案缺陷外，掩模還可以半長久性使用，從而降低運行成本。此外，無需清洗掩膜版，與緊密接觸式曝光設備相比，預計設備利用率會有所提高。
保持高堆疊精度以應對板收縮和翹曲
“自動縮放功能”可根據板子的收縮和翹曲自動將投影放大倍率縮放至 0.1%，對其進行校正并大大減少錯位。

型號列表

FC-BGA
FC-CSP
Interposer
2.1D
2.5D
封裝
半導體后處理
RDL
鈍化
TSV
TSV底孔
印刷電路板等
UX-7 系列陣容
型式 UX7-Square70
曝光區(qū) □70毫米
板尺寸 ～□530毫米
面具 6英寸
解析力 2μm L/S
露光波長 我線

■ 分辨能力：可分辨高達2 μm L/S

抗蝕劑厚度   5微米
露光量  150mJ/cm 2

■ 曝光面積：70 x 70 mm


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