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    ULVAC 愛發(fā)科 濺射設(shè)備

    日期：2025-04-21 06:20
    瀏覽次數(shù)：686
    摘要：ULVAC 愛發(fā)科，主要經(jīng)營內(nèi)容，顯示器、半導(dǎo)體、電子、電氣、金屬、機(jī)械、汽車、化工、食品和制藥行業(yè)以及大學(xué)和實(shí)驗(yàn)室的真空設(shè)備、外圍設(shè)備、真空部件和材料的開發(fā)、制造、銷售、客戶支持和機(jī)器的進(jìn)出口。 此外，他還擔(dān)任真空技術(shù)研究指導(dǎo)和技術(shù)顧問。

    ULVAC 愛發(fā)科，顯示器、半導(dǎo)體、電子、電氣、金屬、機(jī)械、汽車、化工、食品和制藥行業(yè)以及大學(xué)和實(shí)驗(yàn)室的真空設(shè)備、外圍設(shè)備、真空部件和材料的開發(fā)、制造、銷售、客戶支持和機(jī)器的進(jìn)出口。



    在面向智能社會(huì)的不斷增長的半導(dǎo)體器件市場提高市場份額

    隨著支持物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 的大數(shù)據(jù)處理設(shè)備、服務(wù)器和邊緣計(jì)算機(jī)的增長，半導(dǎo)體器件的發(fā)展令人矚目的變化。 不僅傳統(tǒng)的 DRAM 和 NAND，而且由非易失性存儲(chǔ)器組成的存儲(chǔ)類內(nèi)存也增加了增長的機(jī)會(huì)。 通過小型化實(shí)現(xiàn)處理器技術(shù)**。
    對于這些**半導(dǎo)體，Alback 的目標(biāo)是在傳統(tǒng)的 NAND 和 DRAM 內(nèi)存以及新的 PCRAM 和邏輯/基礎(chǔ)兩個(gè)輪子上實(shí)現(xiàn)增長。

    基于 Alback 獨(dú)特的業(yè)務(wù)增長戰(zhàn)略，我們將開發(fā)不同于**競爭對手解決方案制造商的業(yè)務(wù)。
    作為中期戰(zhàn)略產(chǎn)品，我們將利用天然氧化膜去除裝置和濺射沉積設(shè)備的優(yōu)勢，開發(fā)新技術(shù)，以應(yīng)對*先進(jìn)的設(shè)備。


    濺射設(shè)備 負(fù)載鎖定類型

    多室
    濺射設(shè)備ENTRONTM-EX W300

    它是一個(gè)單片多腔平臺(tái)，在鋁、Cu 和高熔點(diǎn)金屬布線工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。 結(jié)合 SIS（自旋轉(zhuǎn)）-PVD、金屬 CVD/ALD 和 DRY 預(yù)處理模塊，適應(yīng)下一代工藝，實(shí)現(xiàn)*佳的性價(jià)比。




    ULVAC 愛發(fā)科特點(diǎn)

    • 我們公司的傳統(tǒng)機(jī)器TM基于 -W300/W200 系列的*新型號(hào)，主要是為了提高生產(chǎn)率。
    • *多可安裝 8 個(gè)工藝（PVD、ALD、CVD 等）和 2 個(gè)（德加斯、酷）模塊。
    • 配備本公司制造的新型搬運(yùn)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)機(jī)械吞吐量100wph以上。
    • S 型（單類型）和巨型晶圓（串聯(lián)型）是專用工藝或微型晶圓盒的理想選擇，可靈活響應(yīng)您的生產(chǎn)計(jì)劃。
    • 可安裝ED-PMS系統(tǒng)，用于監(jiān)控和管理設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，并配備非接觸式薄膜厚度測量裝置MESEC-BIT。

    ULVAC 愛發(fā)科 用途

    • *先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備



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